Диагностировать и выявлять неисправности Ремонтировать хэш платы, диагностировать цепи питания Производить ремонт любой сложности Основам пайки SMD компонентов Устанавливать и настраивать программное обеспечение Знакомство с оборудованием для ремонта, чтение логов, аппаратная настройка асика, дефектовка, знакомство с разными прошивками, Изучение параметров асиков по умолчанию.
ДЗ: самостоятельное изучение методических материалов.
тест по теоретическому материалу. Практика: выявление вирусов, лечение вирусов на s9,l3, создание sd recovery, прошивка кпу на vnish, msk, HiveOS,braiinsOS+, blizz отличия в работе разных ПО.
работы с паяльным феном, паяльником, флюсом и припоями, сплавом розе, пайка 6 и 18 pin разъемов, распайка кпу под s99, ремонт кос.
Практика: самостоятельная пайка коннекторов, ремонт кос, распайка КПУ, пайка BGA компонентов.
поиск асика в сети, диагностика неисправности сетевого соединения, установка и настройка специализированного ПО для мониторинга.
Самостоятельное изучение методических материалов, просмотр видео по ремонту и диагностике типовых неисправностей, изучение цепи питания.
Пайка smd компонентов, набиваем руку.
поиск обрыва в цепи питания, изучение типовых проблем в работе хэш плат, прошивка PIC. Самостоятельная диагностика 10 плат.
по самостоятельной диагностике. Практика, подготовка и дефектовка 50 чипов для ремонта.
Самостоятельная диагностика асика, тестирование хэш платы, поиска обрыва в цепи сигнала.
обратная связь от куратора, выпускной тест и практическое задание, вручение сертификата.
по желанию выпускника
Котировки